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  • 100万円未満
  • 100~500万円未満
  • 500~1000万円未満
  • 1000~3000万円未満
  • 3000万円以上
  • 材料押出(MEX/FDM)
  • マテリアルジェッティング
  • 光造形(VPP)
  • 粉末床溶融結合(PBF/SLS)
  • バインダージェッティング
  • 強度
  • 耐熱性
  • 高精細
  • カラー
  • 透明(半透明)
  • ゴムライク
  • 帯電防止材料
  • 耐候性
  • 耐薬品性
  • 熱可塑性樹脂①汎用樹脂、エンプラ
  • 熱可塑性樹脂②スーパーエンプラ
  • 光硬化性樹脂:アクリル、エポキシ等
  • 粉末樹脂:エンプラ、汎用プラスチック等
  • 石膏
  • コンポジット:複合材料
  • その他
  • 300mm角未満
  • 1,000mm角未満
  • 1辺が1,000mm以上
  • Stratasys
  • Markforged
  • 3D Systems
  • HP
  • その他