エッジコンピューティングやエッジセンシング、画像認識技術をベースとしたリコーの産業向けソリューションを幅広くご紹介します。
展示製品
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Soc・FPGA用に低消費で、デザインの利便性を高め、各種システムへの適応を容易にするフレキシブルなプログラミングが可能となる、パワーマネージメントICをご用意しました。ご採用事例のお客様ボードを手に取って、是非ご覧下さい!
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独自開発のセンサーとデータ解析技術を組み合わせることで、設備や機械の異常を検知するために必要なデータを抽出することを可能としました。製品の品質に影響する製造機械の異常振動や突発的な衝撃、健全性の確認など、今まで把握できなかった状態特性をリアルタイムに数値化して把握することができるようになります。
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産業用ステレオカメラ「RICOH SV-M-S1」。 超広角ステレオカメラ(参考出展)。 広角ステレオカメラ(コンセプト展示)、パターン投影3Dセンサモジュール、小型近赤外分分光モジュール、TOFカメラ(コンセプト展示)等
日時 | 2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) |
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会場 |
東京国際展示場(東京ビッグサイト)交通アクセス リコーブース 西1ホール 西4-6 |