全業種対象

ビジネスチャンス発掘フェア2024に出展いたしました

2024年12月13日 10:00

この記事に書いてあること

2024年11月27日（水）～28日(木)に、マイドームおおさかにて開催の『つながれ！モノづくりの新しい可能性ビジネスチャンス発掘フェア2024』に出展いたしました。

このイベントは、大阪府内を中心としたものづくり企業の優れた技術・製品のPR及びビジネスマッチングの促進、参加地域の産業を広くPRなどを目的としたものです。

ビジネスチャンス発掘フェア2024 セレモニー

各種製造業、建設、情報・通信サービスなどのものづくり企業を中心に、187社の企業・団体が、出展されていました。
リコージャパンは情報通信・サービスゾーンへ出展し、２つの最新ソリューションをご提案いたしました。

1つは廃棄プラスチックの再資源化を進め、環境負荷の低減を実現する樹脂判別ハンディセンサー「RICOH HANDY PLASTIC SENSOR B150」。
もう1つは、大量の帳票を正確＆安全＆高速にデータ化を実現する業務用イメージスキャナーとAI-OCR ソフトウェア「DynaEye 11」です。