Raise3D E3

  • 100万円未満

エントリークラスでも妥協なし
初心者からエンジニアまで、幅広いユーザーにおすすめの
高機能3Dプリンター

Raise3D E3の写真

Raise3D E3の主な特長

Raise3D E3は、デスクトップサイズながら産業グレードの性能を備えた3Dプリンターです。
最大の特徴である「独立型デュアルヘッド(IDEX)」により、生産効率を劇的に向上させます。
カーボン配合素材にも標準対応し、試作から小ロット生産まで幅広くカバー。振動制御技術や自動補正機能により、
初心者からプロフェッショナルまで、調整の手間なく安定した造形環境を提供するオールインワンモデルです。

生産性を倍増させる「IDEXテクノロジー」

左右のヘッドが独立して稼働することで、単なる2色造形を超えた生産性を実現します。

生産量2倍:
同じモデルを2つ同時に出力する「複製モード」で、造形時間を実質半減。
リードタイム短縮:
左右対称パーツを同時出力する「ミラーモード」に対応。
高精度なサポート:
水溶性サポート材との併用で、複雑な形状も後処理なしで滑らかに仕上げます。

高速化と高品質を両立する制御技術

最高速度200mm/sの高速動作下でも、造形精度を損なわない最新の制御システムを搭載しています。

振動抑制:
新しい入力成形アルゴリズムが動作時の共振を打ち消し、表面の波打ち(リンギング)を防止。
調整不要:
設置環境が変わっても、自動で振動を検知・補正するため、複雑なキャリブレーションは不要です。
自動レベリング:
高精度センサーが常にプラットフォームの平面性を検知し、失敗のない造形を保証します。

カーボン素材に対応する高耐久設計

高強度な部品製造に不可欠な、エンジニアリングプラスチックの造形に最適化されています。

高硬度ノズル:
耐摩耗性に優れたSiC(炭化ケイ素)ノズルと強化ギアに対応し、カーボン繊維配合材料も出力可能です。
材料品質の保持:
密閉されたスプール収納部に乾燥剤を内蔵可能。吸湿による材料劣化を防ぎ、常に最高の品質で造形できます。

オフィス導入に適した安全性と利便性

教育現場やオフィス環境でも安心して運用できる安全機能と、直感的な操作性を備えています。

安全機構:
ドア開閉時の自動一時停止機能や、有害物質を除去するHEPAフィルターを搭載。
リスク回避:
停電やフィラメント切れが発生しても、途中から再開できる復帰機能を完備。
簡単操作:
7インチの大型タッチパネルと専用ソフトの連携により、複雑な設定なしに運用を開始できます。

Raise3D E3の主な造形材料

リコーの3Dプリンター担当からのおすすめポイント!

Raise3D E3は、前身機のRaise3D E2、E2CFの後継機種です。前身機から大幅に改良され、ユーザビリティ性が向上しています。また、造形速度が速くなり、IDEX(独立デュアルエクストルーダー)を継続搭載しているため、生産性がアップしています。幅広いユーザー様にご使用いただける一台です。

Raise3D E3の主な仕様

本体サイズ
(幅×奥行き×高さ)
614×597×487 ㎜
造形エリアサイズ シングルヘッド造形時
(幅×奥行き×高さ)
330×240×240 ㎜
デュアルヘッド造形時
(幅×奥行き×高さ)
295×240×240 ㎜
電源 入力 一般100-240V AC,50/60Hz
出力 350W、24V
ソフトウェア スライスソフト ideaMaker
クラウドソフト RaiseCloud
対応OS Windows 7以降(64bitのみ)
Mac OS X v10.15以降
Ubuntu 18.04以降(64bitのみ)
入力ファイル形式 STL / OBJ / 3MF / OLTP / STEP / STP / IGES / IGS
出力ファイル形式 Gcode
コントロール ユーザーインターフェース 7-inch Touch Screen
解像度 1024×600
停電復帰機能 あり
モーションコントローラー Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU
制御プロセッサ NXP ARM Cortex-A9 Quad 2 GHz
メモリ 2GB
フラッシュメモリ 16GB
ポート USB2.0×2 / Ethernet×1
プリンター 造形方式 FFF(熱溶解フィラメント製法)方式
プリントヘッド 独立デュアルギアエクストルーダー(IDEX)
フィラメント直径 1.75 ㎜
位置決め精度 X軸:0.78125 / Y軸:0.78125 / Z軸:0.078125micron
出力速度 200 ㎜/s
ビルドプレート フレキシブル両面PEIビルドプレート(デフォルト)、
ビルドタック付きフレキシブルスチールプレート(使用可能)
最高プラットフォーム温度 110℃
プラットフォーム材質 シリコン
プラットフォームの水平調整 平坦度検出によるメッシュ・レベリング
フィラメント種類 ABS / ASA / PLA / PA(ナイロン) / PC(ポリカーボネート) / カーボン / PETG / PVA / TPU(ゴムライク) / 木質(竹) / Forward AM社製樹脂 / Polymaker 社製樹脂 等
推奨積層ピッチ
(0.4mmノズル時)
0.1-0.25 ㎜
積層ピッチ設定可能範囲 0.02-0.65 ㎜
ノズル径 0.4 ㎜ (Default)
0.2 / 0.6 / 0.8
最高ノズル温度 330℃
動作音 55dB以下
接続方法 Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet
推奨使用環境 温度15 - 30℃, 相対湿度10 - 90%
認証 CB、CE、FCC、RoHS、RCM

※製品は、改良のため予告なしに、外観・仕様等を変更させていただく場合がございます。

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