Raise3D Pro3 | Raise3D Pro3 Plus | Raise3D Pro3 HS | Raise3D Pro3 Plus HS | ||
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造形方式 | MEX / 材料押出法(FDM) | ||||
ヘッド数 | 2個 | ||||
高速造形機能 | オプション(HUK3) | 標準 | |||
最大造形サイズ (x, y, z) |
300 × 300 × 300mm ( シングルヘッド造形時 ) 255 × 300 × 300mm ( デュアルヘッド造形時 ) |
300 × 300 × 605mm ( シングルヘッド造形時 ) 255 × 300 × 605mm ( デュアルヘッド造形時 ) |
300 × 300 × 300mm ( シングルヘッド造形時 ) 255 × 300 × 300mm ( デュアルヘッド造形時 ) |
300 × 300 × 605mm ( シングルヘッド造形時 ) 255 × 300 × 605mm ( デュアルヘッド造形時 ) |
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Z軸解像度 | 最小積層ピッチ |
0.01mm ※全ての造形で10ミクロンの積層を保証するものではありません |
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最大積層ピッチ | 0.65mm | ||||
使用材料 |
ABS / ASA / PLA / PA( ナイロン ) / PC( ポリカーボネート ) / カーボン / PETG / PVA / TPU( ゴムライク ) / 木質 ( 竹 ) / BASF 社製樹脂 / Polymaker 社製樹脂 等 |
Hyper Speed:PLA/ABS/ Hyper Core:ABS CF ABS / ASA / PLA / PA( ナイロン ) / PC( ポリカーボネート ) / カーボン / TPU( ゴムライク ) / 木質( 竹 ) /BASF等 ※今後対応予定: Hyper Core:PPA CF/PPA GF |
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サポートOS |
Windows® 7, Windows® 8, Windows® 8.1, Windows® 10, Mac OS10.7 以降, Ubuntu14.04 以降 |
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ソフトウエア(スライサーソフト) | ideaMaker | ideaMaker5.0以降 | |||
入力データ形式 | STL / OBJ | STL/OBJ/3MF/OLPT/STEP/STP/IGES/IGS | |||
本体重量 | 約52.5kg | 約61.2kg | 約54.0kg | 約64.0kg | |
外形寸法( l, w, h ) | 620mm × 626mm × 760mm | 620mm × 626mm × 1105mm | 620mm × 626mm × 760mm | 620mm × 626mm × 1105mm | |
入力電圧 | 100-240V、50/60Hz | ||||
消費電力 | 600W、24V | ||||
付属品 | 電源ケーブル、六角レンチ、フィラメント×2、保護用発泡材付きビルドプレート、USBメモリ、耐熱手袋、フィラメントホルダー、スクレーパー、ノズルクリーニングキット、ピンセット、ヒューズ、ツマミネジ、その他付属品(予備品) | 電源ケーブル、六角レンチ、フィラメント×2、保護用発泡材付きビルドプレート、USBメモリ、耐熱手袋、フィラメントホルダー、スクレーパー、ノズルクリーニングキット、ピンセット、ヒューズ、ツマミネジ、その他付属品(予備品)、Raise3D HSシリーズノズルヒーター(0.4sicノズル) |