Raise3D DF2

  • 100万円~500万円

高精度で小規模から大量生産まで対応
エンジニアリングアプリケーション向け光造形3Dプリンター

用途
デザイン確認
試作・機能評価
治具・型・生産設備
素材特性
強度
耐熱性
高精細

※薬品の種類によって反応が異なります。

Raise3D DF2の特長

Raise3D DF2は、DLP方式を採用しており、多くのSLA方式に比べ高速で、多くのLCD方式よりも長期耐久性に優れます。さらに、業界初405㎚光源に最適化された専用のDMD(デジタルマイクロミラー)モジュールを搭載した独自開発のコアライトユニットによって、微細形状の再現性と高精度を実現可能となっております。

プログレードの性能

200×112×300㎜のワークサイズとなっており、より大きく、より速く、高い精度での造形が可能です。最大10㎏のロード重量に対応しており、大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで幅広く対応可能です。

可能性を広げるレジンの対応

精密さを求めるプロトタイピング、産業エンジニアリング部品のマスカスタマイゼーション/小ロット生産の需要に応えます。
日本ORPレジンの拡大によって、汎用性が高く使いやすいものから、限定用途に特化したものまで、より高次元なエンジニアリングに活用できます。

日本ORPレジン:メーカーにて認証されたレジン

造形ワークフロー

DF2の造形ワークフローは、RFID技術と静電容量方式タッチパネルセンサーの活用により、ユーザビリティが大きく向上しました。

  • RFIDタグでハードウェア/ソフトウェア/材料を一括管理。洗浄時間や硬化時間の自動設定が可能になりました。
  • DF Washに搭載されている静電容量方式タッチパネルセンサーは、人に流れる微弱な電流を感知・検出するセンサーです。人の指先がタッチパネルの表面に近づくと、センサーが反応し作動しますので、作業者とレジン/レジンと筐体の接触を最小限に留めることができます。また、DF Washにはワンタッチでの洗浄液排出機能も搭載されるなど、手作業での負担を最小限に抑えることができます。

高精度印刷で微細部分まで再現

XY解像度: 2,560 x 1,440

業界初405㎚光源に最適化された専用のDMD(デジタルマイクロミラー)モジュールを搭載した独自開発のコアライトユニットを採用したことで、細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまで高い精度で再現します。

また、高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な造形を実現します。

Raise3D DF2の主な造形材料

Raise3D DF2の主な仕様

プリンター

出力技術 DLP方式(液相光重合方式・規制液面法)
寸法(幅×奥行き×高さ) 200×112×300㎜
ピクセルサイズ 78.5㎛
最大Z軸荷重 10㎏
層厚範囲 25 - 200µ
増厚範囲 50 - 100µ
最高造形速度 25㎜/h(層ごとに0.1㎜)
樹脂レベル検出
自動補充
コントロールパネル タッチスクリーン(1920×720、Magic Layout)
印刷プラットフォームのレベリング 工場出荷時プリセット
キャビティ・ヒーター
停電補充
RFID プリント プラットフォーム
レベル校正 工場内で校正済み
チャンバー加熱 ◯(最大40℃)

樹脂性(カラーあり)

Raise3D Standardレジン ホワイト、グレー、ブラック
Raise3D Tough 2K グレー
Raise3D Rigid 3K グレー
Raise3D High-detailレジン アプリコット
Raise3D High Clearレジン 近日公開
Raise3D High Tempレジン 近日公開
Raise 3D Cast(Wax) レジン 開発中

ソフトウェア・ネットワーク

接続方法 Wi-Fi、LAN、USBインターフェース×2
ネットワーク ライブカメライーサネット、ワイヤレス802.11b/g/n
スライスソフト ideaMaker
管理ソフトウェア RaiseCloud
入力ファイル形式 STL、OBJ、3MF、OLDINP
対応OS Windows/Mac OS/Linux

コントロール

推奨動作 100-240VAC、50/60Hz 230V@3.3A
周囲温度 15~30℃、湿度10~90%、結露なし
保存温度 -250℃~55℃、湿度10~90%、結露なし
機械寸法(幅×奥行き×高さ) 450×400×730㎜
重量 41㎏(正味重量)、60㎏(総重量)
出荷寸法 710×590×980㎜

DF WASH スペック

本体サイズ(幅×奥行き×高さ) 400×410×646㎜(15.7×16.1×25.4インチ)
洗浄槽容積 最大14L
洗浄容量 200×112×300㎜(7.87×4.41×11.8インチ)
対応溶媒 IPA、水、TPM、エタノール
RFID プリント プラットフォーム
自動液体排水

DF Cure スペック

本体サイズ(幅×奥行き×高さ) 490×400×610㎜(19.3×15.7×24.0インチ)
硬化サイズ Φ230×300㎜(Φ9×11.8インチ)
本体重量 31.95㎏
出荷重量 45.5㎏
硬化光源 LED(365㎚、385㎚、405㎚ 混合)
エアー加熱 ◯(最高温度:120℃)

※製品は、改良のため予告なしに、外観・仕様等を変更させていただく場合がございます。

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