Raise3D DF2
- 100万円～500万円
高精度で小規模から大量生産まで対応
エンジニアリングアプリケーション向け光造形3Dプリンター
※薬品の種類によって反応が異なります。
Raise3D DF2の特長
Raise3D DF2は、DLP方式を採用しており、多くのSLA方式に比べ高速で、多くのLCD方式よりも長期耐久性に優れます。さらに、業界初405㎚光源に最適化された専用のDMD（デジタルマイクロミラー）モジュールを搭載した独自開発のコアライトユニットによって、微細形状の再現性と高精度を実現可能となっております。
プログレードの性能
200×112×300㎜のワークサイズとなっており、より大きく、より速く、高い精度での造形が可能です。最大10㎏のロード重量に対応しており、大型のプロトタイプから微細モデルの多数造形まで幅広く対応可能です。
可能性を広げるレジンの対応
精密さを求めるプロトタイピング、産業エンジニアリング部品のマスカスタマイゼーション/小ロット生産の需要に応えます。
日本ORPレジンの拡大によって、汎用性が高く使いやすいものから、限定用途に特化したものまで、より高次元なエンジニアリングに活用できます。
日本ORPレジン：メーカーにて認証されたレジン
造形ワークフロー
DF2の造形ワークフローは、RFID技術と静電容量方式タッチパネルセンサーの活用により、ユーザビリティが大きく向上しました。
- RFIDタグでハードウェア／ソフトウェア／材料を一括管理。洗浄時間や硬化時間の自動設定が可能になりました。
- DF Washに搭載されている静電容量方式タッチパネルセンサーは、人に流れる微弱な電流を感知・検出するセンサーです。人の指先がタッチパネルの表面に近づくと、センサーが反応し作動しますので、作業者とレジン／レジンと筐体の接触を最小限に留めることができます。また、DF Washにはワンタッチでの洗浄液排出機能も搭載されるなど、手作業での負担を最小限に抑えることができます。
高精度印刷で微細部分まで再現
XY解像度: 2,560 x 1,440
業界初405㎚光源に最適化された専用のDMD（デジタルマイクロミラー）モジュールを搭載した独自開発のコアライトユニットを採用したことで、細かなデザインが施された意匠部品から、複雑な構造を含むプロトタイプまで高い精度で再現します。
また、高品質の光学部品が光路投影システム全体に使用され、光源のロスを低減。光のばらつきを排除し、層ごとの鮮明な造形を実現します。
Raise3D DF2の主な造形材料
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Standardレジン
プロトタイピングやデザイン用の印刷しやすい樹脂です。 細かいディテール、高精度、マットで滑らかな表面仕上げを提供可能。優れた印刷品質と使いやすさにより、プロトタイピングだけでなく、アート、デザインにも最適。
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High-detailレジン
超高解像度のマットな外観が特徴。滑らかなアプリコットの表面仕上げはプロフェッショナルな外観を持ち、様々な後処理および仕上げを簡素化。複雑なモデルや彫刻、文化的および創造的な製品、高精度の工業部品に最適。
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Tough 2Kレジン
ABSと同様の強度と剛性を示し、優れた靭性と耐衝撃性により、強くて丈夫な材質性能と耐久性が必要とされる機能用途向け最終部品に最適な材料です。
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Rigid 3Kレジン
強度、剛性、耐熱性に優れた材質。さまざまな作業条件下での幅広いエンジニアリング最終用途部品にとって優れた性能を発揮する材料です。
Raise3D DF2の主な仕様
プリンター
| 出力技術 | DLP方式（液相光重合方式・規制液面法） |
|---|---|
| 寸法（幅×奥行き×高さ） | 200×112×300㎜ |
| ピクセルサイズ | 78.5㎛ |
| 最大Z軸荷重 | 10㎏ |
| 層厚範囲 | 25 - 200µ |
| 増厚範囲 | 50 - 100µ |
| 最高造形速度 | 25㎜/h（層ごとに0.1㎜） |
| 樹脂レベル検出 | ◯ |
| 自動補充 | ◯ |
| コントロールパネル | タッチスクリーン（1920×720、Magic Layout） |
| 印刷プラットフォームのレベリング | 工場出荷時プリセット |
| キャビティ・ヒーター | ◯ |
| 停電補充 | ◯ |
| RFID プリント プラットフォーム | ◯ |
| レベル校正 | 工場内で校正済み |
| チャンバー加熱 | ◯（最大40℃） |
樹脂性（カラーあり）
| Raise3D Standardレジン | ホワイト、グレー、ブラック |
|---|---|
| Raise3D Tough 2K | グレー |
| Raise3D Rigid 3K | グレー |
| Raise3D High-detailレジン | アプリコット |
| Raise3D High Clearレジン | 近日公開 |
| Raise3D High Tempレジン | 近日公開 |
| Raise 3D Cast(Wax) レジン | 開発中 |
ソフトウェア・ネットワーク
| 接続方法 | Wi-Fi、LAN、USBインターフェース×2 |
|---|---|
| ネットワーク | ライブカメライーサネット、ワイヤレス802.11b/g/n |
| スライスソフト | ideaMaker |
| 管理ソフトウェア | RaiseCloud |
| 入力ファイル形式 | STL、OBJ、3MF、OLDINP |
| 対応OS | Windows/Mac OS/Linux |
コントロール
| 推奨動作 | 100-240VAC、50/60Hz 230V@3.3A |
|---|---|
| 周囲温度 | 15～30℃、湿度10～90％、結露なし |
| 保存温度 | -25℃～55℃、湿度10～90％、結露なし |
| 機械寸法（幅×奥行き×高さ） | 450×400×730㎜ |
| 重量 | 41㎏（正味重量）、60㎏（総重量） |
| 出荷寸法 | 710×590×980㎜ |
DF WASH スペック
| 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） | 400×410×646㎜（15.7×16.1×25.4インチ） |
|---|---|
| 洗浄槽容積 | 最大14L |
| 洗浄容量 | 200×112×300㎜（7.87×4.41×11.8インチ） |
| 対応溶媒 | IPA、水、TPM、エタノール |
| RFID プリント プラットフォーム | ◯ |
| 自動液体排水 | ◯ |
DF Cure スペック
| 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） | 490×400×610㎜（19.3×15.7×24.0インチ） |
|---|---|
| 硬化サイズ | Φ230×300㎜（Φ9×11.8インチ） |
| 本体重量 | 31.95㎏ |
| 出荷重量 | 45.5㎏ |
| 硬化光源 | LED（365㎚、385㎚、405㎚ 混合） |
| エアー加熱 | ◯（最高温度：120℃） |
※製品は、改良のため予告なしに、外観・仕様等を変更させていただく場合がございます。
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