SIMSCAN-E

530万円（本体）

ワイヤレス設計で操作性と可搬性がUP！
ブルーレーザーを搭載した工業測定用3Dスキャナー

特長
仕様
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SIMSCAN-Eの特長

SIMSCAN-Eは、従来のSIMSCANシリーズ機をワイヤレス化したことでさらに取り回し性能が向上しました。高度なエッジコンピューティングと高解像度の産業用カメラを搭載しており、最大6,300,000点/秒の速度で、高精度でありながらより効率的に3Dデータを取得することができます。高速スキャン、高解像度スキャン、ディープホールスキャンの3つのスキャンモードが搭載されおり、これにより限られたスペースや複雑な構造物の測定など、幅広いアプリケーションにおいてスキャンが可能となりました。

コンパクト&ワイヤレス設計

SIMSCAN-Eの本体は、コンパクトなサイズと合理的なデザインが特徴です。重量は600g（バッテリーなし）、サイズも203×80×44㎜と持ち運びがしやすく、片手でスキャンが可能です。高度なエッジコンピューティングとワイヤレス設計により、柔軟性なスキャンが可能です。

スムーズで正確なスキャン

高度なアルゴリズムにより、SIMSCAN-Eは6,300,000点/秒というスキャンスピードを実現しています。63本のブルーレーザーからなるトリプルレーザーと180FPSのフレームレートにより、効率的でスムーズなスキャンが可能となります。

優れたディテールキャプチャ

産業用カメラと画像補正アルゴリズムを搭載しており、複雑な形状のオブジェクトでも高精度なデータを取得できます。革新的なアルゴリズムと最先端のハードウェアを搭載し、測定精度は最大0.020㎜。産業グレードの高精度3Dスキャンと計測の要求を満たします。

3つのスキャンモードを搭載

高速スキャン、高解像度スキャン、ディープホールスキャンの３つのモードを切り替えることで多種多様な形状に対応します。

高速スキャンモード

63本のブルーレーザーからなるトリプルレーザーによって、広範囲を効率的にスキャンし、3Dデータを取得します。
高解像度スキャンモード

17本の平行ブルーレーザーによって、複雑な構造・細部の高精度3Dデータを取得します。
ディープホールスキャンモード

1本の平行ブルーレーザーによって、深い穴やレーザー光が届きにくい場所の3Dデータを取得します。

SIMSCAN-Eの仕様

機種名		SIMSCAN-E
スキャンモード	高速スキャン	トリプルレーザー（63本のブルーレーザー）
	高解像度スキャン	17本平行ブルーレーザー
	ディープホールスキャン	1本ブルーレーザー
最大精度^※(1)		0.020㎜
最大スキャン速度		6,300,000点/秒
最大スキャン幅(ワンショット)		700㎜ × 600㎜
レーザーレベル		ClassⅡ(目に安全)
最大解像度		0.020㎜
体積精度(標準)^※(2)		0.015㎜ + 0.035㎜/m
体積精度(MSCAN写真測量システム使用時)		0.015㎜ + 0.012㎜/m
焦点距離		300㎜
被写界深度		550㎜
出力形式		.stl, .obj, .ply, .asc, .igs, .txt, .mk2, .umk等
本体サイズ		203㎜ × 80㎜ × 44㎜
本体重量		600g
動作温度範囲		-10 ～ 40 ℃
動作湿度範囲(結露なし)		10 ～ 90% RH
インターフェース		USB 3.0, ネットワークインターフェース
推奨PCスペック		OS:Windows 10/11 CPU:i9 16コア/24スレッド以上 / RAM:64GB以上 GPU:NVIDIA RTX3050(8GB)以上(AMD社GPUは対応しておりません)
ソフトウェア		DefinSight

※(1) ISO 17025 試験所認定：VDI/VDE 2634 part3 規格および JJF 1951 仕様に基づく寸法検出誤差（PS）の性能評価。

※(2) ISO 17025 試験所認定：VDI/VDE 2634 part3 規格および JJF 1951 仕様に基づくボール中心間距離測定誤差（SD）の性能評価。