Stratasys F370

500万円~1000万円未満

Stratasys F370
  • 用途
  • 材料特性
  • 中空構造

特長

ストラタシスF123シリーズは、パワフルなFDMテクノロジーと、デザインからプリントをサポートするGrabCADソフトウェアを融合し、多機能でインテリジェントなソリューションを実現。コンセプトモデル、デザイン検証、機能テストのための、とても正確で確実なプロトタイプを作成します。複数のユーザーでプロジェクトを共有することもできます。社内に専門の技術者がいなくても、すべての操作はスムーズかつ容易に行うことができます。

主な仕様

本体サイズ(幅×奥行×高さ) (W)864mm x (D)711mm x (H)1626mm
本体重量 227kg(消耗品等充填時:最大227kg)
騒音レベル 稼働時最大値 46dB
待機時 35dB
造形範囲(x, y, z) 355mm x 254mm x 355mm
造形材料 PLA*、ABS-M30™、ASA、PC-ABS
サポート材料 QSR サポート材
積層ピッチ 0.330mm、0.254mm、0.178mm、0.127mm
(PLA使用時は、0.254mmのみ設定可)
精度 次のうち高い値の精度で造形:±0.200mm または ±0.002mm/mm
搭載マテリアル数 マテリアル・スプール・ベイ4個
(ユニット前部の引き出し内にあるモデル2、サポート2)
ネットワーク接続 Ethernet 100Mbps 最小100BASE-TのTCP/IP プロトコル、RJ45 コネクタ
Wi-Fi IEEE802.11(n、g、b)
認証 WPA2-PSK、802.1 x EAP
暗号化 CCMP、TKIP
制御ソフトウェア GrabCAD Print(フリーダウンロード)、インサイトも利用可能
ワークステーションの互換性 最低4GB RAM(8GB以上 推奨)
Windows 7、8、8.1、10(64bit のみ)
推奨動作環境 動作時 温度:15~30℃、相対湿度:30~70% RH
保管時 温度:0~30℃、相対湿度:30~70% RH
電源および消費電力 100~132V
15A、200~240V
7A、50/60Hz
準拠規定 CE、FCC、EAC(低ボルト指示)、CE、TUV、FCC、RC、RCM、EAC、RoHs、WEEE、Reach

* PLAはQSR(ソリュブル)サポートには対応していません。造形材料でサポートを造形します。

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